贴片加工中不同贴片工艺流程介绍

    在贴片加工中有多种贴片工艺，不同的工艺，贴片的过程也有很大的区别性，下面启中电子就为大家整理介绍常见的贴片加工工艺过程是什么。

    简单一点的贴片工艺就是单面组装的工艺。这种工艺只需要进行一面操作就可以了，首先还是来料检查，第二步就是丝印焊膏，接着就是直接贴面，将局部进行烘干，然后进行焊接，最后要清洗，还需要进一步的检测，如果检测不合格，那么需要进一步的找到原因进行返修。

    另一种就是双面的组合工艺，在贴片加工中这种工艺可能用的比较多，整个过程第一步还是来料检测，第二步就是PCB的b面的操作的，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，接着就是固化，然后就是A面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。

    双面混装工艺，这种工艺需要两面都需要贴片的，第一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后PCB的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，接下来就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，最后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事先进行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

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